具备彩色成像功能的自动化就绪型轮廓仪
Micro.View+ 将表面粗糙度检测延伸至生产与质量控制环节的自动化、无人值守工作流。这款轮廓仪结合亚纳米级精度、100 mm 大 Z 轴范围及全电动化设计，可提供快速、可重复的表面测量，从微细结构到大型组件均能精准胜任。
- 凭借智能扫描技术（SST），在各类材料上实现亚纳米级精度的可靠表面粗糙度分析
- 宽广且可变的视场范围（0.07 mm 至 15.5 × 11.7 mm），满足多样化的粗糙度分析需求
- 真拼接（True Stitching）技术，确保大尺寸部件的测量精度
- CST连续扫描技术在 100 mm 宽 Z 轴测量范围内始终保持全分辨率
- 基于配方的测量流程，配合对焦辅助（Focus Finder），轻松应对重复性作业
- 符合现行国际标准（ISO 21920、ISO 25178 等）
- 全电动 X/Y/Z 轴、倾斜/旋转、编码转塔及焦点追踪（Focus Tracker），实现无人值守工作流
- 模块化设计与丰富接口，支持紧密集成，为全自动化测量做好准备
对于自动化需求较高、需进行连续测量或要求无人值守工作流的应用场景，Micro.View+ 是理想之选。若无需自动化功能与彩色成像能力，Micro.View 轮廓仪则是更具性价比的替代方案。
轻松分析几乎任何表面，并可直接融入生产或实验室的自动化工作流
攻克他人难以测量的表面
许多传统光学轮廓仪在面对高反射、深色、低对比或透明材料时往往力不从心。Micro.View 系列凭借内置的相关图（Correlogram）技术克服这一难题，该技术支持以不同光强度多次扫描，即便面对复杂材料也能实现可靠测量。
成果：即便面对具有挑战性的表面，仍能精准获取形貌、粗糙度、微结构、台阶高度及平面度的三维数据。客户选择转用 Polytec 的关键原因，在于我们能够测量其他系统难以胜任的镜面或抛光表面。
以经验成就精度
凭借数十年的工程经验，我们将相关图的相位评估与包络评估技术，结合系统固有的低噪声特性及可选配的环境补偿技术（ECT），实现了亚纳米级垂直分辨率与卓越的 3D 数据清晰度。
通过真拼接（True Stitching）技术并运用先进算法，我们的系统与软件可在更大尺寸的样品上保持出色的测量精度。
这一精度水平使工程师能够验证严苛公差、优化生产流程，并确保产品的长期可靠性。
充分利用整个Z轴范围
凭借CST连续扫描技术，Micro.View+ 将完整的 100 mm 行程转化为可用 Z 轴范围，且不受所选物镜影响。这一设计确保在高大零件上维持稳定分辨率，并免除重新定位的需求。
多样化的支架选项可进一步支持更大或更高的样品，从小型研究零件到大型工业组件皆能灵活配置。
测量简便，文档完备
Micro.View 系列的设计以易用性为核心。对焦辅助（Focus Finder）与质量控制配方工具简化设置流程，CST 与 ECT 技术则确保数据稳定，无需频繁调整。
多样化的支架选项可进一步支持更大或更高的样品，从小型研究零件到大型工业组件皆能灵活配置。
可靠的自动化平台
模块化的 Micro.View+ 系列提供全自动化平台（X、Y、Z 轴及倾斜/旋转功能）、焦点追踪（Focus Tracker）与电动转塔，实现无人值守操作。通过质量控制配方管理系统，可对不同样品类型执行无人值守的质量控制，大幅减少人工干预。
结合 ECT 环境补偿技术与内置防震设计，Micro.View+ 可将实验室级精度直接引入生产线，在提升产能的同时降低操作人员干扰。
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高重复性的自动化表面测量：从粗糙度到摩擦学分析
以下为常见工程材料在标准测量任务（粗糙度、平面度、台阶高度、纹理、摩擦学）中的真实测试结果。这些案例均来自我们的应用中心，该中心长期为客户提供可行性研究及合约测量服务。
放心选用合适的三维光学轮廓仪，即刻体验我们的专业实力。
具备自动化功能与彩色成像技术的高精度 3D 轮廓仪
Micro.View+ 具备广泛的工作流程自动化能力，对于重复性测量任务尤为高效，搭配选配的电动转塔与载物台（含倾斜/旋转功能）时更是如此。以下为部分关键特性：
真拼接技术：更大样品，更高精度
由于较大的表面会超出单次拍摄的视场范围，拼接技术会将多个图块整合为单一精准数据集。此类大面积测量的计量质量，取决于光学系统与传感技术、图块数量以及拼接算法。
真拼接（True Stitching）技术通过抑制拼接失真并保留几何结构，实现高保真的大面积测量。
德国一所知名理工大学的独立基准测试比较了六款不同制造商的光学轮廓仪，Polytec 轮廓仪在拼接与测量质量方面表现出色。这源于多项关键特性：
- 大单次曝光视场 → 减少图块数量与接缝，降低累积误差
- 精密拼接算法 → 可控重叠范围、稳健对位能力，以及能完整保留台阶与边缘的计量级融合技术
由此呈现高保真的大面积形貌图，伪影更少、残差符合审计标准，这正是我们所称的“真拼接”。
大视场下的亚纳米级表面粗糙度检测
宽广视场，可达 15.5 × 11.7 mm
全新的 0.6 倍物镜真正拓展了您的视野：Micro.View 系列可通过经典的 20 倍至 111 倍放大倍率分析高分辨率的表面粗糙度、纹理或微结构；单键点击即可自动切换至 0.6 倍物镜，无缝转入大面积形状或平面度测量，无需拼接即可检视大尺度微结构。在掌握形状参数、翘曲或大面积台阶的同时，完整呈现所有结构细节。
CSI 相干扫描干涉测量技术：高精度测量的基础
Micro.View 系列基于 CSI 相干扫描干涉测量技术（亦称白光干涉测量法），这是非接触式面域表面测量领域的行业标准。该技术依据干涉原理，通过垂直扫描宽带光源并分析其干涉图样。
- 包络评估：在粗糙与低对比表面上表现稳健
- 相位评估：在光滑平面样品上实现亚纳米级分辨率
- 相关图分析：充分运用干涉图样，兼顾稳健性与精度
这一技术使同一系统既能测量抛光光学元件，也能测量粗糙的工程零件。
CST连续扫描技术：完整 100 mm Z 轴范围，不牺牲分辨率
CST连续扫描技术将整个 100 mm 行程转化为可用 Z 轴范围，并保持一致的分辨率，不受物镜影响。
- 支持大型及高型样品，无需重新定位
- 在整个测量范围内维持精度
- 减少设置工作量，避免拼接或重新对焦
ECT 环境补偿技术：稳定可靠的 3D 表面数据，直达生产现场
噪声、振动与温度波动均可能影响测量结果。我们的环境补偿技术（ECT）可抵消此类干扰，确保数据稳定一致，即便在生产现场亦是如此。
- 提升嘈杂或不稳定环境中的可靠性
- 无需完全隔振即可实现自动化与在线质量控制
- 对敏感元件（如 MEMS、薄膜元件）尤为有效
聚焦辅助与焦点追踪：每次测量都保持精准聚焦
精准聚焦对表面测量至关重要。
- 聚焦辅助（Focus Finder，标准配置）：自动确定合适的焦点位置，缩短设置时间
- 焦点追踪（Focus Tracker，Micro.View+）：在表面移动时维持清晰对焦，适用于拼接与自动化作业
由此确保所有测量均保持稳定焦距，即便面对不平整或移动中的表面亦是如此。
电动化与自动化：提升生产现场效率
Micro.View+ 提供全电动化功能，兼顾灵活性与重复性，适用于生产环境或重复性测量任务。
- 电动转塔可容纳多达五枚编码物镜
- 电动 X、Y、Z 轴及倾斜/旋转载物台
- 自动拼接功能，实现大范围高分辨率扫描
- 质量控制配方系统，实现无人值守工作流
彩色成像（1.9 或 500 万像素相机），更清晰地理解表面特征
Micro.View+ 集成彩色相机（标配 1.9 百万像素，可选配 500 万像素），通过视觉细节强化 3D 测量结果的解读。
- 更轻松地识别缺陷或磨损
- 支持文档记录与报告生成
- 符合 ISO 25178 标准，确保检测结果可追溯
ECT 和 CST
环境补偿与连续扫描技术，支持简易且无人值守的测量作业
智能扫描技术（SST）
SST 支持反射性或雾面表面的测量
多功能载物台
电动式 100 × 100 或 200 × 200 mm 载物台，具备手动或电动倾斜/旋转功能
焦点追踪（Focus Tracker）
在使用倾斜/旋转载物台时管理焦点，以确保稳定的分辨率与重复性
编码转塔
电动或手动转塔，配备聚焦辅助（Focus Finder）与焦点追踪（Focus Tracker）
100 mm Z 轴范围（及以上）
100 mm Z 轴范围（等同于测量范围），配备CST连续扫描技术。高度可通过不同支架进一步延伸
彩色成像
1.9 百万像素相机（可选配 500 万像素）提供样品彩色图像，呈现更丰富的洞察与特征信息
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模块化配置、规格及选项
| Z轴范围 | 100 mm（定位与测量） |
| 垂直分辨率 | 0.01 nm |
| 均方根重复性 | 0.05 nm |
| 样品反射率 | 0.05 至 100 % |
| 测量点 个X-Y像素 | 1.910.400（有效像素） 1.592 x 1200 |
| 测量速度 | 最高 100 µm/s |
| 拼接 | 高达 5 亿个数据点 |
| ISO 参数 | ISO 25178、ASME B46.1 、ISO 4287 、ISO 13565 、ISO 21920 |
Micro.View+
适用于大尺寸样品，配备电动 200 × 200 mm XY 载物台，灵活性更高
Micro.View+C (紧凑型)
紧凑型桌面设备，配备电动 75 × 75 mm 或 100 × 100 mm XY 载物台
相关报道
Micro.View 与 Pro.Surf+ 均可测量粗糙度，两者有何区别？
Micro.View 的核心优势在于高分辨率的三维表面粗糙度与纹理分析，同时它也支持形状、平面度及台阶高度测量。
Pro.Surf+ 则恰恰相反。它的强项是平面度、平行度及形状检测，同时也能进行横向分辨率达 2.6 µm 的表面粗糙度分析。
