高功率激光二极管芯片裸露焊盘细节,展示电子元件表面连接与封装结构

大功率激光二极管

对高功率激光二极管(HPLD)进行可靠且快速的3D测量。利用Polytec 的表面测量功能,分析平整度和台阶高度。

单次遍历中捕获HPLDs

为了确保大功率激光二极管(HPLD)能够可靠运行,必须检查其外壳是否具有正确的平整度和台阶高度。为此,应采用经过实践验证的技术,该技术不仅能捕捉微小的高度差异,还能快速、可靠地提供测量结果。我们所指的正是Polytec 的表面测量系统。

TopMap 光学三维表面测量系统可在大视场和面测量模式下对激光阵列中的二极管进行表征,直接在半导体器件上分析“微笑”表面曲率及台阶高度。大视场可在单次测量中捕捉所有细节,从而在不牺牲高分辨率的前提下,对激光二极管封装进行便捷、全面且高效的检测。

欢迎与我们的专家探讨您的需求

让我们先简短沟通您的零件、公差要求与工作流程;如有需要,后续可灵活追加可行性研究、PolyMeasure合约测量服务或PolyRent试用方案。

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